芯片DECAP分析
EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員為客戶提供器件型號(hào)分析服務(wù)，可通過芯片和器件上面簡(jiǎn)短的型號(hào)代碼分析出芯片完整型號(hào)。
另外，針對(duì)芯片型號(hào)完全缺失的情況，通過芯片開蓋方式分析芯片型號(hào)，業(yè)界也稱之為“芯片開封”，英文為decapsulation，即“DECAP”。EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員主要應(yīng)用兩種方式：
1、將需要型號(hào)分析的芯片固定在特定的綁定臺(tái)，通過特殊溶液和工具完全溶解和移除IC外層封裝，暴露其內(nèi)部型號(hào)和金屬連線。此種方法比較直接徹底，但效率較低，而且容易將芯片型號(hào)損壞，目前大多情況使用第二種方式。
2、僅移除硅核表層的必要封裝，EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員憑借專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，使用特定酸液腐蝕芯片周圍的環(huán)氧樹脂，并之后溶解掉芯片封裝而不會(huì)影響芯片及連線。該過程一般在非常干燥的條件下進(jìn)行，下一步在超聲池內(nèi)清洗該芯片以清除酸液。
