芯片DECAP分析
EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員為客戶(hù)提供器件型號(hào)分析服務(wù)，可通過(guò)芯片和器件上面簡(jiǎn)短的型號(hào)代碼分析出芯片完整型號(hào)。
另外，針對(duì)芯片型號(hào)完全缺失的情況，通過(guò)芯片開(kāi)蓋方式分析芯片型號(hào)，業(yè)界也稱(chēng)之為“芯片開(kāi)封”，英文為decapsulation，即“DECAP”。EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員主要應(yīng)用兩種方式：
1、將需要型號(hào)分析的芯片固定在特定的綁定臺(tái)，通過(guò)特殊溶液和工具完全溶解和移除IC外層封裝，暴露其內(nèi)部型號(hào)和金屬連線(xiàn)。此種方法比較直接徹底，但效率較低，而且容易將芯片型號(hào)損壞，目前大多情況使用第二種方式。
2、僅移除硅核表層的必要封裝，EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員憑借專(zhuān)業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，使用特定酸液腐蝕芯片周?chē)沫h(huán)氧樹(shù)脂，并之后溶解掉芯片封裝而不會(huì)影響芯片及連線(xiàn)。該過(guò)程一般在非常干燥的條件下進(jìn)行，下一步在超聲池內(nèi)清洗該芯片以清除酸液。
