可靠性優(yōu)化
EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員為客戶提供電路板可靠性優(yōu)化服務(wù)，有效規(guī)避在電路原理圖設(shè)計(jì)正確情況下，由于印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，導(dǎo)致對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。
具體包括以下幾個(gè)方面：
1、地線優(yōu)化設(shè)計(jì)：在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。為客戶電子設(shè)備中的系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等提供優(yōu)化設(shè)計(jì)，諸如：?jiǎn)吸c(diǎn)接地與多點(diǎn)接地、將數(shù)字電路與模擬電路分開(kāi)、加粗接地線、將接地線構(gòu)成閉環(huán)路等。
2、電磁兼容性優(yōu)化：EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員為客戶提供EMC優(yōu)化設(shè)計(jì)，使其能在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作，既能抑制各種外來(lái)的干擾，又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾，諸如：合理的導(dǎo)線寬度、正確的布線策略等。
3、抑制反射干擾：EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員為客戶產(chǎn)品提供抑制反射干擾的優(yōu)化服務(wù)，抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，諸如：終端匹配、去耦電容配置等。
4、印制電路板的尺寸與器件布局優(yōu)化：EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員為客戶產(chǎn)品提供PCB尺寸和布局方面優(yōu)化，諸如：為獲得良好抗噪聲效果，時(shí)種發(fā)生器、晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，要相互靠近；易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路等等。
5、熱設(shè)計(jì)優(yōu)化：EECraftsman技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員為客戶產(chǎn)品提供熱設(shè)計(jì)優(yōu)化服務(wù)，旨在有效地降低印制電路的溫升，從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降。諸如：從軟硬件兩方面減低功耗，器件選擇發(fā)熱小的器件，對(duì)溫度敏感的器件進(jìn)行溫度補(bǔ)償和控制；同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游；在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其它器件溫度的影響；對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件采取水平面上交錯(cuò)布局方式。
